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首创高科集成电路产业园项目今年底建成投用

发布日期：2022-04-26 14:18

摘要：4月25日，位于重庆国际物流枢纽园区的首创高科集成电路产业园项目进展顺利，工人们正抓紧进行外立面施工。据施工单位负责人介绍，目前，该项目主体结构已经完工，完成总工程量的70%，预计今年年底可建成投用。

4月25日，位于重庆国际物流枢纽园区的首创高科集成电路产业园项目进展顺利，工人们正抓紧进行外立面施工。据施工单位负责人介绍，目前，该项目主体结构已经完工，完成总工程量的70%，预计今年年底可建成投用。

据了解，首创高科集成电路产业园项目总投资40亿元，总建筑面积约20万平方米。该项目将引入中关村、中科院资源，以集成电路设计为核心，搭建共性技术服务平台、检测检验服务平台、知识产权交易中心，协同发展区块链、物联网、基础软件、智能硬件等关联产业。项目建成投用后，预计可实现年产值30亿元，将成为引领重庆市集成电路设计产业的重要高地。

（记者郭晋杜凯熊安英）